米乐M6 米乐M6官方网站米乐M6 米乐M6官方网站助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办两届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，

　　其中，主办方非常荣幸邀请到国内电子胶行业头部企业东莞优邦材料科技股份有限公司-产品总监-徐玉文作重磅报告分享。

　　公开资料显示，优邦科技2022年营收为8.54亿元，估值40亿元，曾在2023冲刺创业板IPO，同年12月14日主动撤回IPO申请；2025年7月24日公司又重启IPO，12月27日深交所官网披露了优邦科技首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　徐玉文，材料物理与化学硕士，系公司产品管理部研发负责人，从事电子胶粘剂产品市场情报及管理工作17年，曾在学术刊物上公开发表多篇学术论文，作为发明人获得了多项国家授权发明专利。

　　东莞优邦材料科技股份有限公司是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块，为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子封装解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。

　　优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业巨头建立了稳固的合作关系，并间接服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名品牌。鸿海及富士康连续多年成为优邦科技的第一大客户。近期，优邦科技自筹资金8659万建设研发中心，拟购置先进的研发试验检测设备，引入电子装联材料领域综合性研发人才，围绕高性能导热界面材料、智能汽车电子用胶粘剂、UV有机硅技术及材料、电子专用材料、高可靠性AA胶材料等课题进行重点研发。

　　徐玉文总监1月7-8日在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《芯片用底部填充胶技术及发展挑战与趋势》，报告内容核心纲要整理摘录如下：

　　本次论坛直面半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题！欢迎行业同仁积极报名参加，与主办方已邀请的徐玉文总监等24+资深电子专家现场互动交流、深入切磋。

　　隆重推荐您关注2026年1月7日-8日在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：

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　　1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展

　　3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、福建精焓新材料科技有限公司、苏州纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学材料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业材料有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司、

　　本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。

　　本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：